方邦股份 (688020): 回答：挠性覆铜板是FPC的加工基材。下游电子产品“轻薄短小”化趋势明确，加大了对FPC的需求，同时对FPC提出了细线化、高密度互连等性能要求，这客观加大了挠性覆铜板的市场需求。公司将挠性覆铜板定位为业务基本盘之一，预计从明年下半年起，挠性覆铜板在公司营收中的比重将逐步提升。挠性覆铜板的主要材料是铜箔、TPI和PI，公司的铜箔和高性能树脂合成技术可为挠性覆铜板项目提供较强支撑；除普通挠性覆铜板外，公司还可制备极薄挠性覆铜板，目前该该产品主要被日本东丽、住友等公司垄断，其对铜箔厚度、粗糙度以及产品整体剥离力等要求很高，公司的技术、工艺和配方可满足以上技术需求。挠性覆铜板项目是公司募投项目，预计明年一季度末二季度初第一批产线达到可使用状态。

2021-12-24 00:00:00