网友提问 ：尊敬的董秘，虎年好！看到近几年来公司的研发投入不断增加，研发成果显著，可喜可贺！2020年研发投入达到4549万元，可否抽时间查下这个4549万元中有多少是来自银行贷款？谢谢！
2022-02-23 15:10:27
方邦股份 (688020): 回答：尊敬的投资者，您好！公司一直将技术研发与创新视为公司发展的根本动力，公司会持续加大研发投入。感谢您的关注！
2022-02-23 15:10:27
方邦股份最新互动问答
- 方邦的电子铜箔已经投产并可以做到1.5微米水平，请问尊敬的管理层是否明年就会把5000吨新建成的电子铜箔产能先用在锂电上，是准备生产销售行业先近的4微米锂电铜箔，还是公司独创的1.5微米PET复合铜箔？另外是否会等到极薄FCCL客户认证上量后，再转铜箔产能去利润更高的FCCL用电子级极薄铜箔，以提高产能利用率提高利率。
2022-02-23 15:10:27
- 请问，截至2021年12月20日，公司的股东数是多少？谢谢
2022-02-23 15:10:27
- 请问，截至2021年12月10日，公司的股东数是多少？谢谢
2022-02-23 15:10:27
- 请问董秘：公司锂电铜箔的生产和国内主流厂商一样都是采用阴极辊电解方式吗？请问可剥离超薄铜箔生产工艺与锂电铜箔工艺有何区别呢？优势是什么呢？
2022-02-23 15:10:27
- 六、在进一步开发产品、拓展客户方面有什么计划？
2021-12-24 00:00:00
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方邦股份
法定名称：
广州方邦电子股份有限公司
公司简介：
公司前身为广州方邦电子有限公司,成立于2010年12月15日,2015年12月23日,有限公司整体变更设立为广州方邦电子股份有限公司。
经营范围：
高端电子材料的研发、生产及销售,专注于提供高端电子材料及应用解决方案。
注册地址广东省广州市黄埔区东枝路28号
办公地址广东省广州市黄埔区东枝路28号
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