网友提问 :贵公司领导:您好,公司募投珠海超薄铜箔项目已试产锂电铜箔产品,贵公司目前试产产品铜箔厚度技术能达到几个μm?贵公司在铜箔厚度的技术储备如何?

2022-02-23 15:21:09

方邦股份 (688020): 回答:尊敬的投资者,您好!公司目前在产锂电铜箔厚度主要为6至8微米。感谢您的关注!

2022-02-23 15:21:09

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方邦股份
法定名称:
广州方邦电子股份有限公司
公司简介:
公司前身为广州方邦电子有限公司,成立于2010年12月15日,2015年12月23日,有限公司整体变更设立为广州方邦电子股份有限公司。
经营范围:
高端电子材料的研发、生产及销售,专注于提供高端电子材料及应用解决方案。
注册地址
广东省广州市黄埔区东枝路28号
办公地址
广东省广州市黄埔区东枝路28号

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