网友提问 ：除了目前的超薄铜箔、FCCL、电阻薄膜等产品？目前公司在研的产品还有那些？
2022-04-18 16:53:00
方邦股份 (688020): 回答：尊敬的投资者，您好。公司目前在研产品包括可反复拆卸、高可靠性柔性连接器等产品，详情请参见公司于2021年年报披露的在研项目。感谢您的关注！
2022-04-18 17:11:00
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方邦股份
法定名称：
广州方邦电子股份有限公司
公司简介：
公司前身为广州方邦电子有限公司,成立于2010年12月15日,2015年12月23日,有限公司整体变更设立为广州方邦电子股份有限公司。
经营范围：
高端电子材料的研发、生产及销售,专注于提供高端电子材料及应用解决方案。
注册地址广东省广州市黄埔区东枝路28号
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