网友提问 ：公司在公开答复时说带载体可剥离超薄铜箔处于客户认证阶段，请问客户认证阶段目前具体处于什么环节，什么时候能有结果。
2022-04-27 14:52:13
方邦股份 (688020): 回答：尊敬的投资者，您好。目前可剥铜正处于客户认证过程，已通过物性测试，后续还要经过小批量、大批量以及终端认证等环节，认证周期较长，预计在24个月不等。可剥铜主要应用于芯片封装领域，技术壁垒高，目前全球供应商主要为日本三井金属。感谢您的关注！
2022-04-27 14:52:13
方邦股份最新互动问答
- 公司铜箔产能多少？是否满产？载体铜箔兴森科技验证结果如何？
2022-04-27 14:52:13
- 董秘你好！公司去年11月份发布公告，拟向公司实控人之一苏陟以67.5元/股的发行价格发行股份募资3亿元，请问目前该再融资项目的进度如何？公司是否会在未来加快该再融资项目的进度？公司目前股价已跌至58元/股左右，远低于最初确定的67.5元/股的发行价格，请问公司会否考虑对发行价格重新定价？谢谢！
2022-04-27 14:52:13
- 看了公司回复问询函才解了以前困惑。一边业绩逐年加速下滑，一边公司公告中老称技术先进，市占率国际第二套话。此函才披露了前五名客户订单情况是失大于得还反复降价以迎合市场。公司在去年11月发布市场调研信息称今年盈利能力有较快增长，结合公司称新项目与屏蔽膜客户同源易切入市场。这回复函才称募投项目又要延半年，且铜箔项目盈亏平衡要在今年底。即从投产起要一年。请公司以后披露信息要像回复函这样直接具体点，少说套话。
2022-04-27 14:52:13
- 公司说铜箔项目2022年四季度达到盈亏平衡点，请问是当季达到盈亏平衡点，还是全年达到盈亏平衡点。
2022-04-27 14:52:13
- 为提振股东投资信心、确保公司包括定增方案在内的各项工作顺利推进，请问公司是否有回购股份的计划？公司实际控制人及一致行动人是否有增持股份计划？
2022-04-27 14:24:36
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方邦股份
法定名称：
广州方邦电子股份有限公司
公司简介：
公司前身为广州方邦电子有限公司,成立于2010年12月15日,2015年12月23日,有限公司整体变更设立为广州方邦电子股份有限公司。
经营范围：
高端电子材料的研发、生产及销售,专注于提供高端电子材料及应用解决方案。
注册地址广东省广州市黄埔区东枝路28号
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