方邦股份 (688020): 回答：尊敬的投资者，您好。目前可剥铜正处于客户认证过程，已基本通过物性测试，后续还要经过小批量、大批量以及终端认证等环节，认证周期较长，预计在24个月不等。可剥铜认证通过时间存在不确定性，敬请投资者注意投资风险。可剥铜应用于芯片封装，目前全球主要供应商为日本三井金属，对铜箔的厚度、表面粗糙度、表面针孔、与线路基板的剥离强度、与载体层的剥离强度、机械性能、加工性能等关键指标有严格要求，技术壁垒高，认证流程严苛，因此导致公司在该产品从研发到量产的周期较长。感谢您的关注！

2022-06-14 15:10:51