方邦股份 (688020): 回答：1、可剥离超薄铜箔目前正在进行客户认证，已基本通过物性、 工艺测试，目前产品送样品质较为稳定，后续还需要经过大批量、终端认证等稳定性测试认证环节。可剥铜用于芯片封装，若出现品质不稳定，将导致无法加工、芯片失效等较严重问题，因此公司、下游客户都高度谨慎，认证环节严苛，认证周期较长，可剥铜通过客户认证及具体订单的落实时间存在不确定性，敬请投资者注意投资风险。2、挠性覆铜板（FCCL）项目，第一期产线已完成调试，目前正在进行试产工作。部分系列普通FCCL产品已在三季度及10月份落实小额订单。公司先通过部分客户积累产品市场数据，逐步提升产品市场影响力及打造产品品牌。FCCL原材料主要为铜箔和聚酰亚胺，公司FCCL产品使用珠海子公司生产的铜箔， 无需外采，因此量产成本上更具优势。3、电阻薄膜产品目前处于客户认证阶段，部分系列产品已通过部分重要客户的基本物性及工艺测试、批量稳定性测试，后续还需要经过终端认证环节；部分系列产品正在进行物性、工艺测试，后续将进行小批量、大批量、终端测试等稳定性测试认证环节，整个认证周期具有不确定性，敬请投资者注意风险。

2022-11-10 00:00:00