方邦股份 (688020): 回答：带载体可剥离超薄铜箔（以下简称“可剥铜”）主要应用于IC载板，目前正在进行客户认证，送样品质稳定，某宽幅产品已通过部分载板厂商的物性、工艺测试，并通过了部分终端的首轮验证。挠性覆铜板（FCCL）是制备柔性电路板（FPC）的基材，目前正在进行小批量量产工作，常规FCCL已在2022年三、四季度落实小额订单。极薄FCCL目前仍处于客户测试认证阶段。电阻薄膜产品主要应用于智能手机声学部件，目前处于客户认证阶段，部分产品已通过相关客户的基本物性及工艺测试、批量稳定性测试，终端认证正在进行。可剥铜、极薄FCCL以及电阻薄膜属于基础电子专用材料，认证周期长、认证程序严格，叠加目前消费电子市场需求不景气，整个认证周期、订单落实时间及订单量大小具有不确定性，敬请投资者注意风险。

2023-02-28 00:00:00