网友提问 :董秘你好,最新复合铜箔专利是使用电解铜法,成本极低,跟贵公司的现有电解铜箔生产线高度契合。贵公司是否考虑引进该专利技术?专利申请号CN2023107971871一种超薄复合铜箔的制备方法。 申请公布号CN116695191A。

2023-10-18 14:37:23

方邦股份 (688020): 回答:投资者您好,公司将专注于核心技术能力的积累与新产品开发,持续加强研发资源的投入,根据市场需求持续进行PET(PP)复合铜箔的研发。

2023-10-18 14:37:23

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方邦股份
法定名称:
广州方邦电子股份有限公司
公司简介:
公司前身为广州方邦电子有限公司,成立于2010年12月15日,2015年12月23日,有限公司整体变更设立为广州方邦电子股份有限公司。
经营范围:
高端电子材料的研发、生产及销售,专注于提供高端电子材料及应用解决方案。
注册地址
广东省广州市黄埔区东枝路28号
办公地址
广东省广州市黄埔区东枝路28号

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