方邦股份 (688020): 回答：FCCL业务是公司募投项目，截至2023年底，该项目一期产能已进行小批量生产，部分系列的无胶 FCCL产品认证顺利，已在2023年第二季度起逐步落实小额订单。本项目第二期建设正在进行中，预计于 2024 年第二季度末达到可使用状态，届时将合计达到 32.5 万平方米/月的产能。在上述产能建设完成后，公司拟终止本项目后续产能建设。终止本项目后续产能建设的原因，一方面是近年来受宏观环境及经济周期等外部环境的影响，挠性覆铜板产业链下游需求放缓；另一方面是公司采取自研自产原材料的策略来生产挠性覆铜板，实施难度较大、周期长，须稳步推进。因此公司决定全力消化当前产能，同时动态调整相关产能布局规划，是更为稳健的经营策略选择，有利于长远发展。我国挠性覆铜板产业虽然经过了几十年的发展有了很大的进步，但总体水平仍然较低，仍以普通产品居多，专用化、功能化、高性能产品较少，附加值不高。相较日本、韩国的头部企业，国内的挠性覆铜板企业在产品规模和技术实力等方面都相对落后，主要原因是生产挠性覆铜板所需的高端铜箔和电子级聚酰亚胺（PI/TPI）被日本、美国、韩国的相关企业长期垄断。面对挠性覆铜板的全球竞争格局现状，公司依托多年研发生产电磁屏蔽膜所积累的真空溅射、精密涂布、电化学以及配方合成等核心技术，采取自研自产RTF铜箔和PI/TPI等原材料的策略来生产挠性覆铜板，以逐步打破对国外上游供应链的依赖，建立核心竞争优势和技术壁垒，大幅降低生产成本，提升产品市场竞争力和经济效益，对标新日铁、NexFlex等全球头部FCCL企业，将FCCL产品打造为公司业务基本盘之一。当前公司挠性覆铜板的研发和客户认证工作有序开展、成效良好，公司使用自研自产原材料生产 FCCL 的战略定位和技术路径已得到一定程度验证：使用自产铜箔生产的FCCL 产品已在 2023 年二季度起落实小额订单，预计 2024 年起逐步形成规模销售；使用自产铜箔+自产 PI/TPI 生产的产品，将进一步降低生产成本，提升市场竞争力和经济效益，预计该品类产品于 2024 年通过更多下游认证，后续订单量逐步爬坡，需一定时间以实现规模量产并进入国内外头部 FPC 客户的供应链。

2024-02-29 00:00:00