德邦科技 (688035): 回答：答：底部填充胶应用于芯片的倒装封装方式，只要是通过焊球实现芯片与芯片、芯片与载板链接的方式都会存在缝隙，而缝隙都要用底部填充胶进行填充，像CoWos、HBM、Fan-out等2.5D、3D封装方式对底部填充胶都是有需求的。AD胶主要用于是Lid框跟载板之间连接的部位。所以只要存在Lid框，理论上就要用到AD胶。TIM1应用非常广泛，大部分芯片的散热都是需要通过独立的散热器件实现散热，而芯片级导热材料是链接芯片和散热期间的媒介，尤其目前AI等高算力芯片发热大幅的增加，对芯片级导热材料的需求量将会大幅增大。DAF/CDAF相关产品主要应用于芯片的多维封装、叠加封装等高端封装工艺，也可替代传统的固晶胶，且性能上、工艺上要大幅优于固晶胶，是公司在集成电路封装领域的重要战略布局。

2023-08-28 00:00:00