网友提问 ：2、公司芯片级封装材料国产化程度？
2023-09-06 00:00:00
德邦科技 (688035): 回答：答：根据公司了解的市场情况，固晶胶膜（DAF）目前还未看到其他国内企业有量产产品，AD胶、底部填充胶和导热界面材料（TIM1）这三款材料有极少数国内公司在做。
2023-09-06 00:00:00
德邦科技最新互动问答
- 1、公司集成电路领域产品收入结构？
2023-09-06 00:00:00
- 9、公司目前涉及四大应用领域，未来会不会考虑拓展新的业务领域？
2023-08-28 00:00:00
- 8、公司新能源领域产品业务情况？
2023-08-28 00:00:00
- 7、公司集成电路、智能终端产品主要是替代进口，目前国内竞争格局如何？国产替代意愿如何？
2023-08-28 00:00:00
- 6、公司智能终端领域产品业务情况？今年或明年有没有新品或新的应用点导入？
2023-08-28 00:00:00
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德邦科技
法定名称：
烟台德邦科技股份有限公司
公司简介：
2003年1月23日,公司前身烟台德邦电子科技有限公司成立。后更名为烟台德邦科技有限公司。
经营范围：
高端电子封装材料的研发和产业化
注册地址山东省烟台市经济技术开发区开封路3-3号(C-41小区)
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