网友提问 ：公司有哪些产品可以用于AI芯片？
2023-11-15 22:24:07
德邦科技 (688035): 回答：您好，公司DAF膜、Underfill、Lid框胶、Tim1等多款产品均可应用于先进封装，直接客户为封测厂。产品具体是否应用于AI 领域公司无法确定。感谢您的关注，谢谢！
2023-11-15 22:24:07
德邦科技最新互动问答
- 请问公司，有给赛力斯或者华为问界汽车供相应的材料吗？
2023-10-26 21:22:52
- 公司和欧菲光还有没有合作关系，谢谢
2023-10-23 16:57:42
- 请问贵公司产品，能否用于国产GPU？
2023-10-23 16:57:42
- 请问贵公司产品，是否用于先进封装领域？
2023-10-23 16:57:42
- 尊敬的董秘您好，请问公司新增建设2万吨电池封装材料产能何时投产？投产后，销售前景如何？多谢！
2023-09-21 16:34:24
热门互动
德邦科技股票
德邦科技
法定名称：
烟台德邦科技股份有限公司
公司简介：
2003年1月23日,公司前身烟台德邦电子科技有限公司成立。后更名为烟台德邦科技有限公司。
经营范围：
高端电子封装材料的研发和产业化
注册地址山东省烟台市经济技术开发区开封路3-3号(C-41小区)
办公地址山东省烟台市经济技术开发区开封路3-3号(C-41小区)
热搜牛散
热门股票