网友提问 ：公司产品可否用于先进封装，具体有哪些产品。
2023-11-15 22:24:07
德邦科技 (688035): 回答：您好，公司DAF膜、Underfill、Lid框胶、Tim1等多款产品可应用于倒装芯片封装（Flip chip）、晶圆级封装（WLP）、系统级封装（SiP）和2.5D封装、3D封装等先进封装工艺。感谢您的关注，谢谢！
2023-11-15 22:24:07
德邦科技最新互动问答
- 董秘您好，请问贵公司的产品能否用在VR等移动消费电子终端相关领域？
2023-11-15 22:24:07
- 董秘您好，请问贵司是否和盛合晶微有合作？目前先进封装材料验证情况如何？哪些已经开始量产？谢谢
2023-11-15 22:24:07
- 公司有无6G布局？
2023-11-15 22:24:07
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2023-11-15 22:24:07
- 请问公司，有给赛力斯或者华为问界汽车供相应的材料吗？
2023-10-26 21:22:52
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德邦科技
法定名称：
烟台德邦科技股份有限公司
公司简介：
2003年1月23日,公司前身烟台德邦电子科技有限公司成立。后更名为烟台德邦科技有限公司。
经营范围：
高端电子封装材料的研发和产业化
注册地址山东省烟台市经济技术开发区开封路3-3号(C-41小区)
办公地址山东省烟台市经济技术开发区开封路3-3号(C-41小区)
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