网友提问 :Q4:后道先进封装领域目前市场需求有什么变化?

2023-06-30 00:00:00

芯源微 (688037): 回答:A:今年第二季度,国内几家封测大厂的稼动率环比已有所改善,从设备端的需求来看,下游市场的传导有一些滞后效应,整体来看,后道先进封装领域设备需求有望逐步恢复。此外,目前最新的先进封装技术路线市场份额仍然相对较低,公司和下游客户进行了深度合作,并已实现了各类设备的批量销售。

2023-06-30 00:00:00

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法定名称:
沈阳芯源微电子设备股份有限公司
公司简介:
2002年12月17日,公司前身沈阳芯源先进半导体技术有限公司成立。
经营范围:
半导体专用设备的研发、生产和销售。
注册地址
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