网友提问 :6.高功率半导体芯片技术壁垒的情况是怎样的?
2022-11-29 00:00:00
长光华芯 (688048): 回答:答:公司以IDM工艺方式加工,存在综合性壁垒,外延、高功率腔面处理技术、关键工艺上等,对材料和制造工艺高度依赖,壁垒比较大。核心关键工艺自己掌握,与关键工艺相关的设备自己设计制造,没有类似的设备,与工艺高度绑定,属于核心技术。
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