网友提问 :【Q4】公司传感器陶瓷基板切割业务技术优势?目前在苹果公司份额情况?

2022-07-02 00:00:00

美迪凯 (688079): 回答:随着陶瓷基板结构越来越复杂,公司在UV膜切割基础上,成功开发了蜡工艺切割技术,为该项业务的稳定发展,提供了有力保障。目前公司与京瓷集团合作,产品最终应用于苹果智能终端产品的摄像头模组、3D结构光模组、压力传感器等。公司为京瓷集团该项业务在日本境外的唯一供应商,占该项业务50%左右的份额。

2022-07-02 00:00:00

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美迪凯
法定名称:
杭州美迪凯光电科技股份有限公司
公司简介:
2010年8月25日公司前身美迪凯有限公司成立。
经营范围:
光学光电子、半导体光学、半导体微纳电路、半导体封装、智能终端的研发、制造和销售。
注册地址
浙江省杭州经济技术开发区白杨街道20号大街578号3幢
办公地址
浙江省嘉兴市海宁市长安镇(高新区)新潮路15号

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