网友提问 ：12、公司镀铜设备是否有工艺可以用在先进封装方面？
2023-08-31 00:00:00
盛美上海 (688082): 回答：答：公司镀铜设备可用于前道的先进封装，目前已经拓展到第三代的半导体电镀，这个工艺属于较新的，并且已经在客户端得到部分验证。此外，去年开始有台湾的客户在内地的工厂采购了公司的镀铜设备，并且也给了重复订单。未来，公司有机会让镀铜设备进入中国台湾地区市场，并在韩国、美国等开拓镀铜设备市场，将镀铜设备推向全球，完成全球化布局。
2023-08-31 00:00:00