网友提问 :3、请问领导是否能对公司高端半导体设备迭代研发项目展开描述?
2024-01-26 00:00:00
盛美上海 (688082): 回答:答:首先是清洗设备,公司现阶段(截至去年底)已成功掌握95%的清洗工艺步骤的设备,公司的清洗设备包含单片正面、单片背面、边缘刻蚀、单片高温硫酸、Tahoe单片槽式组合清洗、兆声波清洗、先进IPA干燥技术及超临界CO2清洗等产品,工艺覆盖广泛。现阶段公司目标是将公司的产品做到更实更优,希望公司的设备不仅在中国市场占据主要份额,也在全球市场上被大量采用,为此公司将会继续加大对清洗设备的研发投入。此外,PECVD方面,公司拥有自己的差异化的设计,不同于业界现有的“一个腔体四个卡盘”以及“一个腔体两个卡盘”的设计,盛美采用独特的“一个腔体三个卡盘”的设计,可以兼顾两者的优势,在同一平台上实现多种PECVD工艺。公司具有自主研发独立知识产权的腔体内部设计,可以有效提高薄膜均匀性及薄膜应力控制,减少颗粒。今年公司预计将新增3-5家战略核心客户。谢谢!
2024-01-26 00:00:00