网友提问 :8、请问公司如何看待中国高端先进封装产能的释放?公司与中国以及国外先进封装头部客户接触后有怎样的感受?

2024-03-07 00:00:00

盛美上海 (688082): 回答:答:目前中国先进封装投资整体趋向于高端领域。随着AI芯片需求的爆发,其更高的封装要求正在不断推动先进封装企业向着高端转型。对此,公司也在积极开发一些新设备,并获得了国内外一些客户的关注。就目前公司与国内外头部客户接触情况来看,当前这些头部企业都非常重视高端先进封装的开发,这与下游市场需求变化带来的产品结构的变化相关。

2024-03-07 00:00:00

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法定名称:
盛美半导体设备(上海)股份有限公司
公司简介:
2005年5月17日,公司前身盛美半导体设备(上海)有限公司成立。
经营范围:
半导体专用设备的研发、生产和销售。
注册地址
中国(上海)自由贸易试验区蔡伦路1690号第4幢
办公地址
中国(上海)自由贸易试验区蔡伦路1690号第4幢

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