虹软科技 (688088): 回答：A:公司与智能芯片合作（如高通、MTK等），都希望突破端侧大模型的能力，且公司在深度合作的智能芯片平台上也做了一些演示，从功能侧上来说效果不错，但从实际的性能侧来看，还是需要不断优化。优化方面包含芯片底层指令集和对大模型的指令集优化等，虽然现在可以看到一些大模型的运用，但是在端侧要达到比较高效能的应用还需要时间。未来AI模型在手机、PC等终端如产生图像编辑等应用，这将能给公司来带一些机会，这些相关的技术公司都在累积储备中。

2024-01-04 00:00:00