网友提问 ：问题六：公司半导体设备目前研发进度如何？是否具备销售条件？
2023-07-31 00:00:00
博众精工 (688097): 回答：答：公司在半导体业务板块目前有三款产品，分别是：高精度共晶贴片机、高速高精度固晶机和芯片外观检测AOI设备。高精度共晶贴片机已有成熟产品交付给客户使用，后续订单也在洽谈之中。高速高精度固晶机和新一代芯片外观检测AOI设备研发进展顺利，预计年底之前均会有样机提供客户试用。
2023-07-31 00:00:00
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2023-07-31 00:00:00
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2023-07-31 00:00:00
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2023-07-31 00:00:00
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2023-07-31 00:00:00
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博众精工
法定名称：
博众精工科技股份有限公司
公司简介：
2006年9月22日,公司前身吴江市博众精工科技有限公司正式成立,后更名为苏州博众精工科技有限公司。
经营范围：
从事自动化设备、自动化柔性生产线、自动化关键零部件以及工装夹(治)具等产品的研发、设计、生产、销售及技术服务,同时,为客户提供数字化工厂的整体解决方案。
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