网友提问 ：董秘好，在芯片制造领域，公司都提供哪些设备，是否已实现出货？
2023-11-13 14:34:02
博众精工 (688097): 回答：尊敬的投资者您好，公司在半导体领域的产品主要用于后道封测关键工序，目前已经研发出AOI芯片外观检测机、高速高精度固晶机、全自动高精度共晶机等产品，其中全自动高精度共晶机已小批量出货，感谢您的关注。
2023-11-13 14:34:02
博众精工最新互动问答
- 董秘好，在手机制造领域公司有产品吗，都与业内哪些领先公司合作？华为带动消费电子复苏，公司订单是否感受到了这种变化？
2023-11-13 14:34:02
- 董秘好，问界大卖，塞力斯在扩张产线，公司与塞力斯洽谈的合作怎么样了？
2023-11-13 14:34:02
- 董秘你好，请问公司是否有数据算力这方面业务？
2023-11-13 14:34:02
- 请问，截至2023年10月20日，公司的股东数是多少？谢谢
2023-11-13 14:34:02
- 据招股书披露，博众精工为国内唯一可向汽车整车及汽车零部件行业提供高性能移动机器人（AGV）系列标准产品的企业，在移动 机器人（AGV）产品领域，占据我国汽车整车装配生产线市场80%左右的市场份额。请问目前向哪些企业供应移动机器人？
2023-10-17 11:22:34
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博众精工股票
博众精工
法定名称：
博众精工科技股份有限公司
公司简介：
2006年9月22日,公司前身吴江市博众精工科技有限公司正式成立,后更名为苏州博众精工科技有限公司。
经营范围：
从事自动化设备、自动化柔性生产线、自动化关键零部件以及工装夹(治)具等产品的研发、设计、生产、销售及技术服务,同时,为客户提供数字化工厂的整体解决方案。
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