网友提问 ：公司半导体业务有形成销售吗？
2023-11-21 13:41:00
博众精工 (688097): 回答：公司在半导体领域目前规划有三款设备，分别是：高精度共晶贴片机、高速高精度固晶机和芯片外观检测AOI设备。目前高精度共晶贴片机已经取得客户批量订单，目前正在出货阶段，其余2款设备还在研发之中。感谢您的关注！
2023-11-21 13:43:00
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- 公司在先进封装方面是否有布局？
2023-11-13 14:34:02
- 请问，截至2023年10月31日，公司的股东数是多少？谢谢
2023-11-13 14:34:02
- 你好，公司何时开通沪股通？
2023-11-13 14:34:02
- 董秘好，贵公司在重卡领域有无布局，华为与一汽合作新能源重卡，贵公司能否进入他们的产业链？
2023-11-13 14:34:02
- 董秘好，在光通信领域，公司有产品出货吗，主要有哪些应用方向和知名企业客户？谢谢
2023-11-13 14:34:02
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博众精工股票
博众精工
法定名称：
博众精工科技股份有限公司
公司简介：
2006年9月22日,公司前身吴江市博众精工科技有限公司正式成立,后更名为苏州博众精工科技有限公司。
经营范围：
从事自动化设备、自动化柔性生产线、自动化关键零部件以及工装夹(治)具等产品的研发、设计、生产、销售及技术服务,同时,为客户提供数字化工厂的整体解决方案。
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