网友提问 ：董秘你好！苏州博众半导体有限公司受邀出席苏州光通信本大会，并在大会上设立展台向与会者们展示了800G/1.6T光模块封装解决方案！是不是公司已经研发出1.6T光模块封装设备？…
如有这么重磅的相关新设备，为何不公布？
2024-03-14 15:39:17
博众精工 (688097): 回答：尊敬的投资者，您好！首先，感谢您对博众精工的关心。公司在2023-04-20《博众精工2022年年度报告》披露过：报告期内，公司已开发出专门针对光通讯、激光雷达、大功率激光器等细分行业的高精度共晶机，并实现销售，其所具备的核心技术，如高精度拾取贴合系统、高效共晶加热系统、wafer供料系统等均达国际先进水平。同时公司也在对共晶机产品不断迭代升级，目前新款产品已经可以用于客户800G、1.6T光模块的封装生产。
2024-03-14 15:39:17