网友提问 ：请问董秘：
英伟达发布史上最强AI芯片H200，首款使用的HBM3e内存，公司的DRAM堆叠工艺，有没有可能切入HBM赛道？
2023-11-21 17:20:32
东芯股份 (688110): 回答：尊敬的投资者，您好。HBM（High Bandwidth Memory，高带宽内存）是通过先进封装工艺的方式提高存储芯片的带宽。公司目前暂未涉及此类产品，公司将保持对新技术的持续关注。感谢您对我司的关注。
2023-11-21 17:20:32
东芯股份最新互动问答
- 5、考虑到像海外那些利基型的存储都是 IDM 模式，公司未来是否会考虑 IDM 方向发展？
2023-11-14 00:00:00
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2023-11-14 00:00:00
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2023-11-14 00:00:00
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2023-11-14 00:00:00
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2023-11-14 00:00:00
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东芯股份
法定名称：
东芯半导体股份有限公司
公司简介：
2014年11月26日,东芯半导体有限公司成立。
经营范围：
聚焦中小容量通用型存储芯片的研发、设计和销售
注册地址上海市青浦区赵巷镇沪青平公路2855弄1-72号B座12层A区1228室
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