网友提问 ：贵公司的产品有应用于智能可穿戴设备吗？
2024-07-03 23:48:53
东芯股份 (688110): 回答：尊敬的投资者您好，公司的SLC NAND产品可用于智能手环等终端产品，目前也逐步看到在边缘侧消费端SLC NAND对NOR Flash产品有逐步替代的趋势，公司也将抓住这一机遇积极拓展公司下游客户，感谢您对我司的关注。
2024-07-03 23:48:53
东芯股份最新互动问答
- 第三期国家半导体大基金新的投资方向中有算力芯片，存储芯片等相关AI芯片，贵公司是否有能力在大基金的支持下研发HBM？
2024-07-03 23:48:53
- 5G车载T-Box作为车联网通讯盒，贵公司是否有产品应用于其中？
2024-07-03 17:44:53
- 您好，看公司高管介绍，几个副总分别有海力士、三星半导体、美光科技这些公司的研发工作和管理工作经历，请问属实吗？
2024-07-03 17:44:53
- 英伟达宣布，将其AI芯片更新周期从两年压缩至一年。这意味着，供应商需加速扩产，当前存储原厂2025年的HBM产能已被预订一空，订单能见度甚至直达2026年一季度。建议贵公司放弃增资砺算科技，利用现有的技术储备，引入国家第三期半导体基金，投入HBM研发，借助时代潮流，做大做强内存芯片主业。
2024-07-03 17:44:53
- 7月1日，最新披露的数据显示，今年6月，韩国的半导体出口额达134亿美元（约合人民币973亿元），同比大幅增长50.9%，这是有记录以来最大的出口数字。请问贵公司韩国子公司Fidelix Co., Ltd目前经营情况如何，是否也受益于韩国半导体出口的高景气？
2024-07-03 17:44:53
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东芯股份
法定名称：
东芯半导体股份有限公司
公司简介：
2014年11月26日,东芯半导体有限公司成立。
经营范围：
聚焦中小容量通用型存储芯片的研发、设计和销售
注册地址上海市青浦区赵巷镇沪青平公路2855弄1-72号B座12层A区1228室
办公地址上海市青浦区徐泾镇诸光路1588弄虹桥世界中心L4A-F5
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