网友提问 ：请问公司的产品是否间接用于华为，小米等手机、汽车产品上面？另外公司有何前沿性的技术储备以及正在筹建、筹划的项目？半导体技术更迭快，公司如何保持强力的竞争力？
2023-11-22 15:18:32
聚辰股份 (688123): 回答：您好！公司没有直接业务往来，具体在研项目情况请参考公司半年报。感谢您的关注！
2023-11-22 15:18:32
聚辰股份最新互动问答
- 请问公司研发的TS芯片应用在哪些领域?何时出货?
2023-11-22 14:37:35
- 您好，请问最近很热的HBM技术，对公司的产品市场是否存在相关影响？
同时公司在现有几大产品之外，还有哪些产品研发战略布局，谢谢！
2023-11-22 14:37:35
- 请问公司有HBM相关技术研发或者技术储备吗？作为存储的新技术，公司应该跟进开发，争取国产化，为国争光！
2023-11-22 14:37:35
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董秘您好！请问贵公司有没有计划研发民用版手机卫星宽带芯片等相关项目?谢谢！
2023-11-22 14:37:35
- 请问公司EEPROM芯片产品，在华为智能手机主要包括Mate系列、P系列有没有使用？另外在算力方面，有没有相关产品
2023-11-22 14:37:35
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聚辰股份
法定名称：
聚辰半导体股份有限公司
公司简介：
2009年11月13日,聚辰半导体(上海)有限公司成立。
经营范围：
集成电路产品的研发设计和销售,并提供应用解决方案和技术支持服务。
注册地址上海市浦东新区张东路1761号10幢
办公地址上海市自由贸易试验区松涛路647弄12号
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