利扬芯片 (688135): 回答：（1）为满足中高端测试市场需求，公司除提前将IPO募集资金使用完毕并陆续释放产能外，还通过自有资金及商业银行等渠道融资分别在上海和东莞新增一处测试基地扩充产能，于本年初开始逐步投入试产/运营阶段，使得公司折旧、摊销、人力、电力、厂房租金等固定费用较上年同期大幅增加；（2）公司目前有息负债余额为人民币29,242.66万元，较上年同期增长864.20%，导致财务费用较上年同期大幅增加；（3）为增强公司综合研发实力，公司高度重视研发体系的建设，结合不同应用领域的芯片测试技术开发需求，不断加大中高端芯片测试方案的研发投入；（4）因实施2021年股权激励计划，2022年1-9月股份支付费用金额为2,168.88万元。

2022-11-30 00:00:00