清溢光电 (688138): 回答：1）公司通过提高半导体芯片掩膜版产品产能和交期，优化半导体芯片掩膜版产品结构，提升细分市场占有率等举措推动半导体芯片掩膜版业务的发展。抓住半导体芯片掩膜版国产替代机遇，在重点客户拓展方面取得突破，以满足客户对半导体芯片掩膜版产能及交期的需求。2）在2020年新增半导体芯片用掩膜版设备的基础上，深圳工厂今年新引进半导体芯片用掩膜版光刻机及配套设备，可进一步提升第三代半导体用掩膜版等产品的产能需求。3）未来公司计划量产工艺水平由现在的0.25µm节点提升至0.13µm节点，以更好地满足集成电路凸块（IC Bumping）、集成电路代工（IC Foundry）、集成电路载板（IC Substrate）、MicroLED芯片、微机电（MEMS）等市场需求。

2021-12-21 00:00:00