清溢光电 (688138): 回答：答：近两年公司的半导体芯片掩膜版业务收入占比持续提高。深圳工厂新引进的半导体芯片用掩膜版光刻机及配套设备已投产，提升半导体芯片和 MicroLED 显示、硅基半导体显示用掩膜版等产品的产能，以更好地满足集成电路凸块（IC Bumping）、集成电路代工（IC Foundry）、集成电路载板（IC Substrate）、MinLED 芯片、MicroLED芯片、微机电（MEMS）等市场的需求。为进一步满足客户产能及交期的需求，公司持续引进半导体芯片用掩膜版光刻机及配套设备，预计在 2022 年下半年投入生产。技术上公司目前已实现 250nm 工艺节点的 6 英寸和 8 英寸半导体芯片用掩膜版的量产，正在推进 180nm 半导体芯片用掩膜版的客户测试认证，同步开展 130nm-65nm 半导体芯片用掩膜版的工艺研发和 28nm 半导体芯片所需的掩膜版工艺开发规划。整体来说，公司在半导体芯片这块的业务的规划是呈一个渐进式的投入。

2022-07-04 00:00:00