清溢光电 (688138): 回答：答：半导体芯片用掩膜版技术方面，公司已实现 250nm 半导体芯片用掩膜版的量产，正在推进 180nm 半导体芯片用掩膜版的客户测试认证，同步开展 130nm-65nm 半导体芯片用掩膜版的工艺研发和 28nm 半导体芯片所需的掩膜版工艺开发规划。深圳工厂新引进的半导体芯片用掩膜版光刻机已经到位，但因疫情等因素影响，配套的清洗和检测设备交期较长，预计相关设备到位后将提升 IC Bumping 和 MiniLED 芯片用掩膜版等产品的产能，以更好地满足集成电路凸块（IC Bumping）、集成电路代工（IC Foundry）、集成电路载板（IC Substrate）、Mini LED 芯片、MicroLED 芯片、微机电（MEMS）等市场的需求。在平板显示用掩膜版技术方面，公司已实现 8.5 代高精度 TFT 用掩膜版及 6 代中精度 AMOLED/LTPS 用掩膜版的量产，初步实现了掩膜基板涂胶工艺的量产及半透膜掩膜版(HTM)产品的多家客户供货，正在逐步推进 8.6 代高精度 TFT 用掩膜版和 6 代高精度 AMOLED/LTPS 用掩膜版的客户导入及后续逐步量产计划，同步进行 6 代超高精度 AMOLED/LTPS 用掩膜版的研发和高规格半透膜掩膜版(HTM)规划开发。因显示逐步大尺寸、多样化，且精度要求越来越高，并呈现柔性化显示等趋势，公司未来平板显示用掩膜版的发展方向主要是大尺寸高精度显示、AMOLED/LTPS 高清晰度及柔性显示掩膜版产品。

2022-11-22 00:00:00