网友提问 :3、请问公司目前半导体掩膜版的制程大概是多少?目前主要设备采购的节奏怎么样?
2023-10-16 00:00:00
清溢光电 (688138): 回答:答:半导体芯片掩膜版技术方面,公司已实现 180nm 工艺节点半导体芯片掩膜版的客户测试认证及量产,同步开展 130nm-65nm 半导体芯片掩膜版的工艺研发和 28nm半导体芯片所需的掩膜版工艺开发规划。半导体掩膜版业务方面,公司目前已拥有业内先进的激光光刻机,CD 精度可达到130nm 掩膜版的要求。佛山生产基地项目拟引入的光刻设备将不限于激光光刻机,也将适时考虑引入电子束光刻机。由于半导体光刻机的采购周期较长,公司技术方面正在逐步提升,公司将分步投资,具体请关注公司后续披露的相关公告。
2023-10-16 00:00:00