网友提问 :2、请问公司半导体方面的制程是怎样规划的?
2024-01-31 00:00:00
清溢光电 (688138): 回答:答:半导体芯片掩膜版技术方面,公司已实现 180nm 工艺节点半导体芯片掩膜版的量产,已实现 150nm 工艺节点半导体芯片掩膜版的客户测试认证,正在推进 130nm-65nm的 PSM 和 OPC 工艺的掩膜版开发和 28nm 半导体芯片所需的掩膜版工艺开发规划。
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