微导纳米 (688147): 回答：尊敬的投资者您好。传统半导体和泛半导体使用硅、蓝宝石、碳化硅等材料作为基底，玻璃基板由于具有优越的材质特性有望成为新型基板材料，在新一代半导体显示和半导体先进封装领域逐步渗透。TGV（Through Glass Via）技术是玻璃基板产品的关键产品应用之一，它允许在玻璃基板上形成垂直的电气连接，这对于芯片3D封装技术至关重要。公司持续关注相关行业最新进展，积极开展工艺验证和设备开发，具体进展请以公司公告为准，感谢您的关注。

2024-07-04 16:19:05