网友提问 ：公司有产品应用于半导体领域吗？谢谢。
2024-01-05 19:23:20
松井股份 (688157): 回答：尊敬的投资者您好，公司围绕战略目标，相关胶黏剂产品在半导体芯片封装领域已有小批量应用。感谢您的关注与支持。
2024-01-05 19:23:20
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2023-12-28 17:33:08
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松井股份股票
松井股份
法定名称：
湖南松井新材料股份有限公司
公司简介：
2009年3月20日,公司前身湖南鸿海新材料有限公司正式成立。
经营范围：
以3C行业中的高端消费类电子和乘用汽车等高端消费品领域为目标市场,通过“交互式”自主研发、“定制化柔性制造”的模式,为客户提供涂料、特种油墨等多类别系统化解决方案。
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