网友提问 ：请问，贵公司和中国工程物理研究院应用电子学研究所，针对面向制造业的高功率光纤耦合半导体激光器产业化对高功率半导体激光芯片封装技术的需求，开展大功率高可靠性半导体激光器封装技术研究及产业化的合作。其中半导体激光芯片封装技术研究结果如何了
2023-06-26 17:24:46
炬光科技 (688167): 回答：尊敬的投资者您好，公司在招股书中曾披露参与的合作研发项目“大功率高可靠性半导体激光器封装技术研究及产业化 ”。公司已完成课题任务，项目已于2022年4月通过主管部门的验收。感谢您对公司的关注！
2023-06-26 17:24:46