炬光科技 (688167): 回答：尊敬的投资者您好，公司在激光键合辅助方面的业务属于公司中游业务，即公司供应模块、模组、子系统给下游设备集成商，下游设备集成商再提供设备给终端客户，对于终端客户用该项技术封装什么类型的芯片，客户不掌握此类信息，不擅自替终端客户作答。据了解LAB是应用半导体集成电路后道封装制程领域的一项技术，是指将激光束照射到芯粒或需要焊接的器件上使芯粒及器件数秒内由室温升至焊接温度，将其焊接在基板、interposer或堆叠的另外一个芯粒上。该技术可用于对速度、精度和局部非常小区域的精确加热、控制有高度需求的场合，例如芯片到基板、芯片到晶圆键合。相对于传统的回流焊、TCB，激光局部加热不需要额外的措施就避免热膨胀。激光辅助键合在键合温度、作业时间、热影响区大小等方面具有明显的优势，是高精密芯片直接键合的最佳选择。该项技术验证周期一般长于1年。感谢您的关注！

2023-07-17 17:35:14