网友提问 ：问：半导体先进封装LAB 激光辅助键合应用目前进展比较快，请问未来量产的进度预计会是怎样的？
2023-08-31 00:00:00
炬光科技 (688167): 回答：答： 在半导体后道先进封装领域，公司在LAB激光辅助键合应用中取得突破性进展，获得中国、韩国先进封装客户的样机订单,终端客户验证效果良好，已获得重复订单需求，预计下半年将迎来小批量订单。
2023-08-31 00:00:00
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2023-08-31 00:00:00
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炬光科技
法定名称：
西安炬光科技股份有限公司
公司简介：
2007年9月21日,公司前身西安阿格斯光电科技有限公司成立。
经营范围：
从事激光行业上游的高功率半导体激光元器件(产生光子)、激光光学元器件(调控光子)的研发、生产和销售。
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