希荻微 (688173): 回答：尊敬的投资者，您好。针对您提出的问题，公司回复如下： （1）技术储备和研发进展：截至2023年12月31日，公司拥有高性能DC/DC变换技术、锂电池快充技术、电荷泵超级快充技术、高性能通用模拟集成电路模块等8项核心技术，在研项目包括高性能DC/DC变换研发项目、锂电池快充电路研发项目、电荷泵超级快充电路研发项目、电源转换芯片研发项目、高性能通用模拟集成电路模块研发项目等； （2）降低成本举措：目前，市场上成熟制程的产能较为充足。在研发端，公司将加强研发项目全流程管理，不断提升研发效率，通过优化方案设计打磨出集成度更高、尺寸更小的芯片产品，从而降低产品的单位成本；在采购端，公司将持续优化海内外供应链管理体系，积极开拓供应链资源，努力打造国内与国际“双循环”，通过合理安排委外生产计划，有效调配供应商资源，降低委外生产成本。与此同时，通过加深与晶圆厂与封测厂的合作，不断打磨生产工艺，提高产品良率；在销售端，公司将积极与客户沟通成本共担，通过不断扩大产品品类提升销售规模，带来产能需求的上升，从而获得与供应商更强的议价能力，以降低公司产品的单位生产成本。除此之外，公司将通过加强预算管理，统筹资金调配，改善管理效率等多种方式来精细控制各项费用支出，降低公司销售费用和管理费用占营业收入的比重。 感谢您对公司的关注与支持！

2024-07-08 15:48:00