网友提问 :Q6:半导体材料方面,公司在光刻胶上目前已经取得的一些成果?跟下游客户的合作情况?聚酰亚胺方面PSPI的验证进展?
2023-05-31 00:00:00
八亿时空 (688181): 回答:答:光刻胶方向:半导体光刻胶树脂作为光刻胶的核心原料,基本被国外垄断,技术壁垒非常高,难度主要在树脂材料的PDI(分散度)和纯度(金杂ppt级别)。公司长期从事电子级别材料的开发,拥有国内领先的合成能力、纯化技术,尤其对微量杂质分布的分析及纯化处理有独到能力,公司具备强大的对各类有机物的分析能力及先进仪器设备,具备相关的研发优势。公司聚焦KrF光刻胶关键原料PHS树脂的研发和量产,并取得重大突破。公司研发团队已成功实现KrF光刻胶用PHS树脂50公斤级别的量产,最近又取得了国内某核心光刻胶生产企业100kg级别窄分布(PDI<1.2)树脂订单,材料性能指标达到国际先进水平,能满足国内光刻胶客户的需求,部分解决了国内光刻胶核心材料的卡脖子问题,打破了国际垄断,并正式向客户出货。聚酰亚胺方向:聚酰亚胺主要专注于光敏聚酰亚胺(PSPI)的研发,目前配方已经初步定型,将尽快配合客户进行验证,未来将逐步实现量产。研发方面:应用于显示面板领域光敏聚酰亚胺面板光刻胶完成配方开发,性能指标达到同行水平;部分主要配方原料完成自研开发。开发新型二胺与二酐单体6种,薄膜与铜箔粘附力明显提升。
2023-05-31 00:00:00