网友提问 ：五、请问公司在TSV、bumping、flip-chip、2.5D的技术上的布局？
2023-01-06 00:00:00
气派科技 (688216): 回答：回复：公司对TSV、bumping、2.5D等产品和技术做了一些市场调研，公司将以客户需求为导向，逐步发展，flip-chip技术公司已量产。
2023-01-06 00:00:00
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2023-01-06 00:00:00
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2023-01-06 00:00:00
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2023-01-06 00:00:00
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2023-01-06 00:00:00
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2022-12-19 00:00:00
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气派科技
法定名称：
气派科技股份有限公司
公司简介：
公司前身为深圳市气派科技有限公司,成立于2006年11月7日。
经营范围：
集成电路的封装、测试。
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