网友提问 ：二十二、第三代半导体相关封测的情况及布局？
2023-01-06 00:00:00
气派科技 (688216): 回答：回复：公司氮化镓产品的技术、工艺已成熟，5G MIMO基站氮化镓射频芯片已大规模出货，5G宏基站大功率GaN射频功放塑封封装产品已具备大规模出货能力；碳化硅产品主要用于功率器件，公司已在做功率器件封装产品的开发，未来将有计划的导入碳化硅产品。
2023-01-06 00:00:00
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2023-01-06 00:00:00
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2023-01-06 00:00:00
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2023-01-06 00:00:00
- 十八、公司目前的产能情况以及后续的产能规划？
2023-01-06 00:00:00
- 十七、公司封测设备国产化进程如何？
2023-01-06 00:00:00
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气派科技
法定名称：
气派科技股份有限公司
公司简介：
公司前身为深圳市气派科技有限公司,成立于2006年11月7日。
经营范围：
集成电路的封装、测试。
注册地址广东省深圳市龙岗区平湖街道辅城坳社区平龙西路250号1#厂房301-2
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