网友提问 ：18、公司在第三代半导体的业务情况如何，5G宏基站射频芯片的量产进展如何？
2023-03-13 00:00:00
气派科技 (688216): 回答：回复：公司5G宏基站射频芯片封装测试具备量产条件，但是终端客户目前尚时候的金属和陶瓷封装的产品，我们什么时候能量产主要取决于终端客户。
2023-03-13 00:00:00
气派科技最新互动问答
- 17、公司在传统封装的占比比较多，那么在先进封装占比增加后，传统封装是否有计划的放弃？
2023-03-13 00:00:00
- 15、公司在传统封装上的技术改造，高密度大矩阵引线框技术具有较大的成本优势，公司在这一块还有继续推进吗？
2023-03-13 00:00:00
- 14、公司的库存有见底吗？
2023-03-13 00:00:00
- 13、从公司披露的毛利率来看，公司的毛利率自2021年第四季度开始就有所下滑，这一轮周期下行已经持续了一年多了，你是如何看待当前的周期，历史的周期下行上行的时间大概是多久？
2023-03-13 00:00:00
- 12、公司设备折旧是10年，那么从先进封装和传统封装来看，大概进度是怎样的，是否传统封装已经折旧完了呢？
2023-03-13 00:00:00
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气派科技
法定名称：
气派科技股份有限公司
公司简介：
公司前身为深圳市气派科技有限公司,成立于2006年11月7日。
经营范围：
集成电路的封装、测试。
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