气派科技 (688216): 回答：您好，在产品研发方面，公司MEMS封装技术已完成开发，产品已进入量产阶段。成功开发了国内国际领先的5G宏基站大功率GaN射频功放的塑封封装技术，已完成了技术路线和方案的评估认证，并最终通过了终端客户的系统性可靠性验证。公司立项了“大功率IGBT和SiC封装开发项目”“大功率MOSFET封装开发项目”，初步已完成了新产品TO252、TO220、TO263、TO247、PDFN等产品设计，都采用了高密度大矩阵集成电路封装技术进行设计，公司将继续扩大该封装技术在新产品生产过程使用率。

2023-05-16 16:25:00