气派科技 (688216): 回答：尊敬的投资者，您好！ 气派科技自2006年成立以来始终坚持以“创新驱动”作为企业发展动力，致力成为“国内集成电路封装测试领域创新开拓者”为愿景；在此以展历程中特别注重集成电路封装测试技术的创新研，通过对封装测试生产方法、技术进行创新构筑市场竞争优势。公司掌握了5G MIMO基站GaN 微波射频功放塑封封装技术、高密度大矩阵集成电路封装技术、小型化有引脚自主设计的封装方案等多项核心技术，形成了自身在集成电路封装测试领域的竞争优势，在集成电路封装测试领域具有较强的竞争实力。 未来，气派科技将继续沿着“创新”这条道路砥砺前行；同时，将借助“创新”支持以公司不断导入国内外高阶客户，扩大高阶产品的份额

2023-10-12 15:42:00