芯导科技 (688230): 回答：公司在第三代半导体产品研发方面，前期重点研发GaN，目前 GaN 已经成功推出几款产品，正在客户处进行验证、测试；今年重点进行 SiC 的肖特基的相关研发工作，SiC的肖特基产品已经产出样品，目前处于工程验证阶段，另外，SiC 的 MOS 产品也处于研发阶段。公司致力于为客户提供第三代半导体 GaN HEMT 器件和相关配套 IC 解决方案。公司的 GaN 产品将逐步向市场推广，由于目前 GaN 器件的成本中，外延片成本占整个流片成本的一半，未来公司将开发自有的 GaN 外延片来控制芯片成本，同时优化外延良率，形成公司核心技术。另外在应用层面，公司产品丰富，可利用现有 SGT MOS、TVS、TMBS、电源管理 IC 等产品和 GAN 器件进行搭配，形成整体的解决方案，可缩短客户的研发周期，并具有较好性价比。

2022-07-28 00:00:00