网友提问 ：请问，第一，贵公司的mos产品与东微半导的差距大不大，目前的mos产品属于中高端，还是偏低端？公司的产品优势在哪里，只能局限在消费电子领域吗?第二，贵公司的功率IC产品，跟芯朋微相比，有多大差距？目前看集中于消费电子，将来能做扩展到新能源甚至做汽车soc吗？贵司在IC方面有无远大理想？第三，第三代半导体方面，公司在SIC方面的产品有哪些？能做高端吗？氮化镓方面，能否突破消费电子的舒适区？会布局第三代晶圆公司吗？
2023-02-24 17:01:18
芯导科技 (688230): 回答：尊敬的投资者，您好！感谢您对公司的关注！公司MOS产品主要采用沟槽和屏蔽栅结构相关技术，主要代工采用8英寸和12英寸工艺，特色为超低导通阻抗、低开关损耗的MOS产品，属于中高端产品；公司的功率IC产品主要为电源管理IC，具体包括单节锂电池充电芯片、过压保护芯片、音频功率放大器、DC-DC类电源转换芯片、氮化镓驱动IC等，在功率IC产品方面，公司已在快充领域深耕多年，已有多个成熟量产的产品线，覆盖了PSC、PB系列，能够满足客户的多样化需求。公司还在不断加大研发投入，扩充产品线，研发数字智能控制的线性充电技术、更大功率的电荷泵快充技术及配合的多协议支持的协议芯片、供电电源芯片等来进一步巩固和提升在电源领域的竞争力。同时，公司通过持续研发投入，正在积极将产品向储能、汽车电子等领域延伸拓展。上述产品的研发进展和结果尚存在不确定性。
基于公司开发建立的高压P-GaN HEMT技术平台，公司的第三代半导体650V GaN HEMT产品已经在多客户的项目中测试和验证通过，并实现小批量出货。配合公司第三代半导体650VGaNHEMT器件的高整合度驱动器芯片处于客户端测试阶段，并在一些客户端的验证过程中，性能表现良好，目前在等待客户后续项目计划。此外，高压GaN HEMT产品的系列化还在大力推进，同步，也在开展中低压GaNHEMT产品的立项和开发工作，不断的丰富产品阵容、开发满足更多应用环境的第三代半导体GaNHEMT产品。谢谢！
2023-02-24 17:01:18