网友提问 ：5、 超结 MOS 和 IGBT 公司研发进展如何？
2023-03-14 00:00:00
芯导科技 (688230): 回答：公司超结 MOS 产品正在研发中，目前处于流片阶段。IGBT 处于版图设计，工艺流程搭建阶段。公司相关产品首先在性能上做超低 Rdson 的产品，并建立自主技术平台，可以覆盖更广泛的应用环境，推广并提供技术服务支持，在客户的老项目寻找替代机会，新项目寻找设计机会。
2023-03-14 00:00:00
芯导科技最新互动问答
- 4、 公司如何寻找第二增长点？
2023-03-14 00:00:00
- 3、 公司未来几年贡献利润明确的产品？
2023-03-14 00:00:00
- 2、 公司目前所处的行业位置？
2023-03-14 00:00:00
- 1、 请问公司核心竞争力如何？
2023-03-14 00:00:00
- 请问配合公司第三代半导体650V GaN HEM器件的高整合度驱动器芯片投产了没?开工率和产能情况怎么样？
2023-03-07 16:59:02
热门互动
芯导科技股票
芯导科技
法定名称：
上海芯导电子科技股份有限公司
公司简介：
2009年11月26日,公司前身“上海芯导电子科技有限公司”成立。
经营范围：
功率半导体的研发与销售。
注册地址中国(上海)自由贸易试验区祖冲之路2277弄7号
办公地址中国(上海)自由贸易试验区祖冲之路2277弄7号,上海市浦东新区张江集成电路设计产业园盛夏路565弄54号(D幢)10-11层
热搜牛散
热门股票