天德钰 (688252): 回答：您好。本项目紧密围绕公司现有主营业务及核心技术展开，具体建设内容为公司现有产品的产业化发展。在智能移动终端显示驱动芯片领域，本项目将对触控与显示驱动集成芯片（TDDI）、AMOLED 类可穿戴显示驱动 IC、新一代全屏下指纹辨识类芯片（FDDI）和 5G 环境下应用的 VR 类显示驱动芯片等进行技术开发和产业化生产，扩展原有显示驱动芯片的应用领域，并通过技术提升进一步降低成本；在摄像头音圈马达驱动系列芯片领域，本项目将进一步对记忆金属马达（SMA）驱动芯片和光学防抖（OIS）驱动芯片进行技术开发和产业化生产，以满足高中低阶智能手机市场的需求；在快充协议系列芯片领域，本项目将在原产品的基础上，继续进行 USBA USBC 双口整合型、多协议快充 IC 等产业化发生，提升公司在快充协议 IC 领域的行业地位；在电子标签驱动芯片领域，本项目将在现有产品的基础上，进一步提升产品性能，拓展产品在新零售领域的应用范围。谢谢！

2022-09-15 15:00:00